2023年，随着光电子信息产业的迅猛发展，高效的热管理与封装技术成为推动技术进步和产业升级的关键环节。为此，光谷造系列活动特别举办了“光电子信息领域热管理及封装技术交流暨供需对接专场”，旨在搭建一个专业的平台，促进技术交流、知识共享与产业链协同。

在本次专场活动中，来自光电子信息领域的专家学者、企业代表及技术工程师齐聚一堂，围绕热管理技术和封装解决方案展开深度探讨。活动内容包括主题演讲、技术分享和现场互动环节，聚焦于散热材料、封装工艺、热仿真分析以及可靠性测试等核心议题。通过实际案例分析和前沿研究展示，与会者深入了解了当前热管理技术在光电子器件（如激光器、光电探测器及光纤通信模块）中的应用挑战与创新突破。

活动还设置了供需对接环节，鼓励企业与研究机构、供应商之间建立直接联系。通过面对面交流，参与者不仅分享了各自的技术需求和资源优势，还探讨了潜在的合作机会，如联合研发、技术转让和市场拓展。这种对接模式有效促进了产业链上下游的协同发展，帮助企业在激烈的市场竞争中提升技术实力和产品性能。

总体而言，本次技术交流暨供需对接专场不仅强化了光电子信息领域的热管理与封装技术认知，还推动了产学研用的深度融合。未来，光谷造系列活动将继续举办类似专场，助力中国光电子信息产业迈向更高水平，为全球科技进步贡献力量。